株式會社村田制作所(公司總部:京都府長岡京市,代表取締役會長兼社長:村田恒夫)開發(fā)并開始量產(chǎn)小型SAW*1雙工器*2“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”,以及SAW濾波器“SAFFW系列”(以下簡稱本產(chǎn)品)。
*1聲表面波(SAW: Surface Acoustic Wave)是沿物體表面?zhèn)鞑サ囊环N表面彈性波。
*2雙工器是一種通過共用收發(fā)天線,能將發(fā)射路徑和接收路徑電氣隔離的器件。
高性能智能手機所用的電子元件要求進(jìn)一步小型化。尤其是具有收發(fā)特定頻率作用的SAW器件,因其支持智能手機的多頻帶,即便用于特定地區(qū)的中級機型也平均每臺采用14~15個,而用于全球的高級機型須采用30~40個,故而是小型化需求極大的器件。本公司應(yīng)用特有的設(shè)計和小型化技術(shù),徹底改進(jìn)芯片設(shè)計和封裝方法,開發(fā)了超小尺寸,同時特性又為與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上的產(chǎn)品。
主要特點
本產(chǎn)品的特點如下。
超小尺寸的SAW器件支持700MHz至2.6GHz頻帶的SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”為1.6mm×1.2mm(長×寬),SAW濾波器“SAFFW系列”為0.9mm×0.7mm(長×寬),產(chǎn)品尺寸比以前的產(chǎn)品*3約小24%(雙工器)和37%(濾波器),能夠大幅削減電子電路的封裝面積,為高密度電路設(shè)計做貢獻(xiàn)。
*3 分別是與1.8mm×1.4mm的SAW雙工器比較和與1.1mm×0.9mm的SAW濾波器比較。
本產(chǎn)品與傳統(tǒng)產(chǎn)品的尺寸比較
本產(chǎn)品與傳統(tǒng)產(chǎn)品的尺寸比較
實現(xiàn)與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上的特性
運用本公司特有的設(shè)計和小型化技術(shù),抑制了隨小型化而產(chǎn)生的特性劣化,實現(xiàn)了優(yōu)異的特性。本產(chǎn)品的傳輸特性*4、隔離特性*5均為與傳統(tǒng)產(chǎn)品同等及以上。此外也為第5代移動通信系統(tǒng)(5G)等今后智能手機的高功率化做準(zhǔn)備,搶先實現(xiàn)了功率耐久性的改善。
*4 天線與收發(fā)電路之間的通過損失程度。
*5 雙工器將發(fā)射和接收各自的濾波功能隔離的特性。
主要支持頻帶的產(chǎn)品陣容
本產(chǎn)品支持標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體3GPP*6規(guī)定的頻帶分類規(guī)格中主要頻帶的產(chǎn)品陣容齊全。
產(chǎn)品陣容與所支持的頻帶
本公司計劃擴大本產(chǎn)品的陣容,在2019年度末支持從700MHz至2.6GHz的主要通信頻帶。此外,還將開發(fā)支持5G可能新使用的3GHz~6GHz謂之sub-6頻帶的產(chǎn)品。本公司今后也將根據(jù)市場和客戶的需求,研發(fā)小型產(chǎn)品,為電子電路省空間化、高密度電路設(shè)計做貢獻(xiàn)。
其他技術(shù)信息
在第4代移動通信系統(tǒng)(4G)的通信環(huán)境下,智能手機應(yīng)支持的頻帶不僅多樣化,載波聚合*7、MIMO*8等提高通信質(zhì)量的無線技術(shù)不斷發(fā)展。隨著5G的全面普及,預(yù)計承擔(dān)收發(fā)作用的RF電路將更復(fù)雜。
本產(chǎn)品是搭載雙工器或濾波器的單功能分立器件。要求支持多頻帶的用于全球的智能手機高級機型以將多種支持各個頻帶的SAW器件封裝于小型模塊的方式采用本產(chǎn)品。本公司還運用開發(fā)本產(chǎn)品所用的特有的設(shè)計和小型化技術(shù),推進(jìn)模塊的小型化。
*7載波聚合是同時使用多個載波,提高通信速度的技術(shù)。
*8 MIMO 是Multiple-Input and Multiple-Output的縮寫。是使用多個收發(fā)天線,提高通信速度的技術(shù)。 |